本报讯（记者 邝山山）1月31日，重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕式和中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称：中科光智）新产品发布会举行。
　　据了解，重庆市半导体封装测试验证公共服务平台由西部（重庆）科学城北碚园区与中科光智合作共建，聚焦智能传感芯片的先进制备技术和能力，尤其针对功率半导体（SiC、GaN、MOSFET、IGBT等）、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片、半导体激光器封装检测等领域，旨在实现技术自主化和器件产业化，形成更为完整的电子元器件配套体系。
　　该平台一期建设服务项目主要包含微波等离子清洗、水滴角测试、真空共晶回流焊接、微波辅助真空共晶回流焊接、超声波金丝球焊、超声波铝丝压焊、推拉力测试、贴片等核心封装工艺测试验证服务。二期、三期建设将搭载米格实验室、西南大学相关测试技术及服务同步上线。目前，一期项目已全部完毕，即将投入使用。
　　当天，中科光智发布了两款自主研发的面向碳化硅芯片封装的高性能新设备，分别是银烧结贴片机ND1800、纳米银压力烧结机NS3000。银烧结贴片机ND1800主要用于碳化硅芯片封装的首个环节——贴片工艺，它将大大提高碳化硅芯片封装效率，提升产品良率，同时进一步降低成本。而纳米银压力烧结机NS3000用于银烧结工艺，最大亮点是在提供精准稳定的压力（最大压强可达20MPa）的同时，解决芯片在烧结过程中碎裂、陶瓷基板翘曲等碳化硅芯片封装难题。
　　“此次发布的两款新设备都展现出了巨大的应用价值和市场潜力，为碳化硅芯片封装市场带来新的解决方案和技术支持。”中科光智总经理秦占阳介绍，接下来，中科光智将致力于半导体设备国产化核心技术攻关，推出领先进口的高性能产品。