本报讯（记者 齐宏）7年前，以重庆材料研究院（以下简称“重材院”）为龙头，国家功能材料高新技术产业化基地正式落地我区。经过持续研发，目前，一批关键性功能材料已在该院相继问世。
　　记者日前在重材院的一个车间里看到，工人们正在生产一种新材料，只见一根金属棒放进仪器里，就像变魔术一样，金属棒被拉成了金属丝。据技术人员介绍，该金属棒直径8毫米，而拉出的金属丝直径仅为0.025毫米，相当于头发丝的三分之一。这看似不起眼的细丝，就是集成电路、半导体上的关键材料——金银键合丝。
　　不过，如此细致的工艺，还不是金银键合丝最值得炫耀的核心技术。重材院贵金属部副部长吴保安告诉记者：“金银键合丝的关键技术是成分设计。和普通键合丝不同，它包含了6至8种微量添加元素，能调整自身的氧化性能、力学性能和热影响区域。这一关键技术，能够在未来10年引领键合丝发展。”
　　键合丝是实现大规模集成电路小型化集成系统的关键材料之一。据了解，重材院依托国家重点研发计划，经过两年研发，最终找到了微量元素添加的黄金比例，开发出低长弧度高导电性金银键合丝，使其能完全替代目前电脑芯片上使用的各类键合丝，并能在超大规模集成电路微型化及特殊分立器件中发挥重要作用。
　　而像这样为重点工程、重大设备配套的关键功能材料，重材院每年都会研发出一批，并在高性能特种合金、稀贵金属、传感器敏感材料及应用技术等专业领域取得突出成就。
　　前不久，大正仪表股份有限公司推出的新型温度传感器——钨铼热电偶就得到了重材院的技术支持。大正仪表股份有限公司董事长周洪琴介绍：“这种新型温度传感器主要用于航空、军工行业的真空热处理，测温可以达到2000℃。”由重材院研发的钨铼丝就是该温度传感器的关键核心材料。
　　据了解，钨铼热电偶是一种再结晶后塑性好、电阻率大的新型功能材料，能够在真空、氢气、惰性气体中使用，测温范围为0-2500℃，被广泛应用于工业温度传感领域。重材院通过几年的努力，率先在国内研发了钨铼丝及其相关应用技术，填补了国内该领域的技术空白，并以钨铼丝技术为基础，开发了系列钨铼产品相关技术。目前，国家钨铼技术行业标准由重材院牵头制定。